成渝联手共建科创生态，打造发展共同体
经过5年成渝地区双城经济圈建设，成渝地区科技协同创新正在向纵深推进，打造更加紧密的创新共同体。
2月28日，成都市锦江区、重庆市渝中区、德阳市中江县科技主管部门在成都锦江东岸联合举行“科创天府·智汇蓉城”白鹭计划科技成果转化生态共建活动。活动以“生态共建聚势能，科创协同启新程”为主题，推动创新链、产业链、人才链、资金链深度融合。
《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》提出成渝“共建具有全国影响力的科技创新中心”，要求瞄准突破共性关键技术尤其是“卡脖子”技术，增强协同创新发展能力，合力打造科技创新高地，为构建现代产业体系提供科技支撑。
此次活动由成都、重庆和德阳三家单位承办，旨在通过优势互补共同推动科技策源在锦江区研发首发，科技产品在中江县制造、科技资源在锦江区、渝中区、中江县互联互通，并通过飞地合作形成发展共同体。
活动现场，成都市锦江区围绕新质生产力培育“543”工程，瞄准技术突围、成果落地与产业升级的“交叉点”，发布了2025 年首批科技项目揭榜挂帅榜单，内含十大科技项目，榜单金额约3000万元，面向全社会鼓励揭榜攻关。
该榜单聚焦脑机接口、智能终端、边缘智算、开源鸿蒙等六大领域，加速攻克智能终端领域高精度伺服驱动及轻量化结构技术、边缘智能领域感通算融合智能技术等一批“卡脖子”难题，加快研制脑机接口领域便携式重复经颅磁刺激设备、高性能无线干电极脑电仪等一批“硬核”产品。
成都芯脑科技有限公司总经理冯睿向第一财经表示，各级政府都很重视脑机接口产业，国家将其作为未来产业方向之一，脑机也是人类未来争夺的一个高地，现在全球主要有700多家企业，主要分布在美国、日本和中国，中国与欧美差距并不是很大，因此有很大的机会。
芯脑科技是工信部揭榜挂帅单位，并在成都市锦江区科技成果转化落地的“有根企业”。冯睿表示，国内脑机接口产业主要集中在北京、上海、杭州和深圳，主要依托于高校。成都有非常好的资源，电子科技大学有非常好的基础研究，也有电子科技大学附属医学院体系和华西医院体系等非常强的应用场景。
其实，成都市锦江区以揭榜挂帅为突破口，加速实现“政策输血”走向“科技造血”，形成“实验室－生产线－应用场”闭环，达到 “揭榜一个项目、激活一个产业”的乘数效应，本次成功揭榜后将实现20余项关键技术突破，落子一批“有根企业”和“镇园之宝”。
不仅如此，成都市锦江区还甄选校企双进活动收集的中国科技大学、北京航空航天大学、四川大学、电子科技大学等省内外知名高校院所100项具备产业化潜力的科技成果，在活动现场集中发布。另外又颁发了首批17名“白鹭计划”技术经纪人证书，他们将扮演“科技红娘”“信息快马”角色。
在活动现场，重庆市渝中区也发布了科技创新供需清单，涉及30项转化项目及44项供给能力，面向成渝双城经济圈市场实施对接。德阳市中江县推出《凯州新城暨中锦高端装备制造产业园政策清单》，五类专属政策涵盖土地供给、配套服务等招引优势，联动锦江区开展“飞地”园区产业链共建。
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李秀中
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